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IEEE Fellow Madhavan Swaminathan 教授到我所进行学术交流
2008年12月16日          浏览次数 

121416日应五室主任孙晓玮研究员邀请,乔治亚理工电子与计算机工程系Madhavan Swaminathan教授到我所进行学术交流。Madhavan Swaminathan教授在系统级封装技术研究领域至今已发表文章300余篇、获专利15,著书两本:“Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems,Introduction to System on Package。他是Jacket微器件的共有发明者,在加入乔治亚理工之前在IBM从事超级计算机封装技术研究。曾荣获2007年技术优秀奖(半导体研究公司和全球研究公司,SRC/GRC),荣获Joseph M.Pettit教授称号。

1215上午Madhavan Swaminathan教授在五室行政副主任周健的陪同下分别参观了漕河泾分部封装线、射频微系统技术实验室,并与五室主任孙晓玮研究员、一室罗乐研究员及相关科研人员进行了交流。

下午罗乐研究员首先介绍了我所封装技术的发展及面临的挑战,接着Madhavan Swaminathan教授作了题为“System on Package----A New Paradigm for System Integration”的报告,全所近40多名职工和学生参加了会议。

报告首先介绍了国际系统级封装技术发展走势,着重介绍了LCP基板上的嵌入式RF技术、硅基RF SIP封装技术、封装中的电-热管理技术、抗电磁串扰技术等,该技术为无线通信系统微型化提供了有效的技术手段。报告还就SIPSOP的设计、CAD和测试技术做了详细介绍。与会职工和学生就仿真软件设计、SiRF SIP研究工作中遇到的困难与Madhavan Swaminathan教授进行了热烈交谈,大家普遍认为该报告对先进的系统级封装、射频微系统技术研究工作很有启发,对了解国际技术发展动态,提升自主创新能力大有帮助。

此次报告会有助于双方加深了解,促进交流,为进一步更为深入的合作研究打下良好基础。

 

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